近日,西安和其光电科技股份有限公司(以下简称“和其光电”)最新研发的多款红外测温设备成功交付,标志着我国半导体领域又一关键设备实现了国产替代,突破了“卡脖子”难题。
半导体制造需要经历晶圆生长、外延、刻蚀等多个工序,在每个工序中,温度的控制和监测对于确保产品质量和一致性至关重要。长期以来,我国半导体领域的高端测温设备一直被国外厂商垄断,成为制约芯片产业发展的“卡脖子”难题。尤其近年来,在美国的极力遏制打压下,国内半导体企业已经遭遇“断供”,国产替代刻不容缓、迫在眉睫。
“2022年8月,我们瞄准国产替代,启动了技术攻关,与行业伙伴共渡难关。”和其光电研发总监方笑尘说。
经过研发人员夜以继日持续攻坚克难,最终,半导体的红外测温领域所有技术路线都被打通,测温精度最高达到±0.15%,各项指标已经达到或超过国外同类产品。在此基础上,和其光电一鼓作气相继推出了十几款产品,以满足各类半导体企业的不同需求。
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