联宇半导体取得可拆卸更换的半导体载带用卷盘专利，便于对不同宽度的载带进行收卷

2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，联宇半导体材料(无锡)有限公司取得一项名为“一种可拆卸更换的半导体载带用卷盘”的专利，授权公告号 CN 221853800 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可拆卸更换的半导体载带用卷盘，包括卷盘母体，所述卷盘母体的两侧设置有卷盘叶片，所述卷盘叶片的内部开设有安装槽，所述卷盘母体的表面固定安装有安装块，通过固定组件的设置，按压移动块，使得卡块从卡槽内移出，向两侧移动卷盘叶片，使得安装块与安装槽分离，即可完成对卷盘的拆卸，通过弹簧的作用，使得活动块移动，推动卡块移动，使得卡块进入卡槽内，即可完成卷盘母体与卷盘叶片的固定安装完成对卷盘母体的更换从而便于对不同宽度的载带进行收卷，同时当卷盘母体或卷盘叶片出现损坏时，可以将卷盘进行拆卸，对卷盘母体或卷盘叶片进行单独更换，无需进行整体更换，从而可以减少成本。

(关键字：半导体)