全球成熟制程产能严重短缺背景下，二三线代工厂涨价猛于龙头。
据报道，供应链传出，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成。
而龙头台积电一向表示坚守与客户的信任关系，除了提供客户稳定产能与服务，不会靠涨价追求毛利率上升。据业内人士透露，台积电28nm代工价格先前略为调涨后，下半年将暂停调涨报价。有IC设计业者此前称，联电的代工价格已在二季度超过台积电。
供应链还传出，华邦集团旗下的整合元件厂新唐9月起调升晶圆代工报价，涨幅高达15%。而新唐主业并非晶圆代工，该公司拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC，捎带提供晶圆代工服务。
二三线代工厂或将继续调涨。据Digitimes 8月4日报道，台湾地区多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。
国内代工厂和下游厂商均在近期有所回应，印证了代工涨价尚未到头。
联电堪称此波晶圆代工成熟制程热潮的大赢家。该公司7月营收环比增加5.9%至183.66亿元新台币，再创单月营收历史新高。联电强调，目前订单能见度至2022年无虞，预计产能利用率超过100%情况将延续到年底，第四季不排除再度调涨价格，今年营收将逐季创下历史新高。
8月6日，中芯国际在二季度业绩说明会上表示，公司二季度毛利率的提升主要来自产能提升、产品结构调整和涨价。目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢，供不应求状态至少持续至2022年上半年，预计三季度和四季度价格仍可能继续往上走。
下游的显示屏厂商洲明科技8月9日接受投资者调研时表示，整体来看驱动IC还是比较紧缺，对于该产品预期仍相对保守，不排除未来可能还会继续涨价。
另据报告显示，MCU短缺状况在7月份加剧，交付周期达26.5周，以前通常为6-9周。
MCU也是汽车缺芯的主角。据分析师8月8日研报，市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查，该分析师表示本次调查主要针对哄抬炒作、囤货等行为，主要面向芯片经销商，本次治理有利于维护汽车芯片市场的良性发展，提高上下游报价的透明度和约束力，有益于上游芯片制造厂商与下游车企的长期发展。本轮汽车芯片的涨价主要是需求端复苏超预期以及供给端8英寸产能长期不足导致，考虑到汽车电子需求仍将高速增长，8英寸新增产能释放仍需时日，本轮芯片供需趋紧的局面将维持至2022年。
8月8日发布研报称，近期了解到，芯片设计公司与晶圆厂已经开始沟通2022年产能，仍处于供不应求状态。从工艺能力来看，中芯国际和华虹半导体工艺进展迅速，随着新工艺平台的导入和营运效率的改善，公司ASP后续有望继续提升。
海外半导体业绩指引高景气，晶圆代工未来5年有望持续扩产，战略性看多本土晶圆代工资产，持续看好代工厂估值修复机遇。
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