在LCD显示设备方面，公司在车载显示设备方面的曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，研发了纯水毛刷清洗技术;在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，研发了平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。在柔性OLED显示设备方面，公司升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。在VR/AR/MR显示设备方面，公司基于现有储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术。在半导体设备方面，公司基于十多年来贴附技术的研发与沉淀，开发出半导体晶圆相关的覆膜设备;子公司微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。
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