2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，厦门乾照光电股份有限公司取得一项名为“一种LED芯片“，授权公告号CN220934110U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种LED芯片，该LED芯片包括：金属键合层、金属反射结构、透明介质结构和堆叠结构，其中，金属反射结构和透明介质结构构成ODR反射结构，用于反射有源区出射的光及阻挡金属材质迁移至有源区;金属反射结构为多层的复合反射结构，可以有效地提高反射率;透明介质结构包括电介质层，或绝缘介质层，且，绝缘介质层具有贯穿绝缘介质层的多个通孔，各通孔由金属材质填充形成多个导电通道，电流可以通过电介质层或多个导电通道进行均匀分布，避免在大电流工作条件下，LED芯片出现电流拥挤及可靠性不好的问题;并结合出光面为粗化面，在扩大LED芯片发光角度的同时能够提高LED芯片出光效率。
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